Publications

• K. Kanlayasiri, N. Meesathien, Effects of zinc oxide nanoparticles on properties of SAC0307 lead-free solder paste, Advances in Materials Science and Engineering, 2018, Article number 3750742.

• K. Kanlayasiri, R. Kongchayasukawat, Property alterations of Sn−0.6Cu−0.05Ni−Ge lead-free solder by Ag, Bi, In and Sb addition, Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Vol. 28, No. 6, 2018. pp.1166-1175.

• T. Prakobsang, S. Plaipichit, K. Kanlayasiri, P. Buranasiri, The property investigation of solder mixed with thermoelectrics alzno by using digital holography, in: 27th IEEE International Symposium on Industrial Electronics, Volume 2018, Pages 1365-1368, June 13-15, Australia, 2018

• P. Jattakul, K. Kanlayasiri, Influences of solid-state brazing conditions on microstructure and tensile shear force of Ag-Cu-P brazed copper sheets, in: The 9th International Conference on Mechatronics and Manufacturing, Jan 27-29, Phuket, Thailand, 2018.

• P. Jattakul, K. Kanlayasiri, Effects of brazing parameters on the microstructure and tensile shear force of copper sheets using amorphous filler metal, in: The 4th International Conference on Engineering, Applied Sciences and Technology, July 4-7, Phuket, Thailand, 2018.

• T. Khuenkaew, K. Kanlayasiri, Optimizing the resistance spot-welding process for dissimilar stainless steels, in: The 9th International Conference on Mechatronics and Manufacturing, Jan 27-29, Phuket, Thailand, 2018.

• T. Khuenkaew, K. Kanlayasiri, Selection of electrode tips for the resistance spot welding of dissimilar stainless steels, in: The 4th International Conference on Engineering, Applied Sciences and Technology, July 4-7, Phuket, Thailand, 2018.

• N. Pornputsiri, K. Kanlayasiri, Experimental Study on Failure Mechanism of Advanced High Strength Steels in Air Bending Process, in: The 9th International Conference on Mechatronics and Manufacturing, Jan 27-29, Phuket, Thailand, 2018.

• N. Pornputsiri, K. Kanlayasiri, Bendability and Failure Mechanisms of Dual Phase Steel under Air-Bending at Elevated Temperatures, in: The 4th International Conference on Engineering, Applied Sciences and Technology, July 4-7, Phuket, Thailand, 2018.

• S. Chuvaree, K. Kanlayasiri, Improving the performance of EDM deep hole using multi-hole interior flushing electrode, in: The 9th International Conference on Mechatronics and Manufacturing, Jan 27-29, Phuket, Thailand, 2018.

• S. Chuvaree, K. Kanlayasiri, An investigation on dimensional accuracy of EDM deep hole using multi-hole interior flushing electrode, in: The 4th International Conference on Engineering, Applied Sciences and Technology, July 4-7, Phuket, Thailand, 2018.

• N. Mookam, K. Kanlayasiri, Effects of copper content in Sn-based solder on the intermetallic phase formation and growth during soldering, in: The 9th International Conference on Mechatronics and Manufacturing, Jan 27-29, Phuket, Thailand, 2018.

• N. Mookam, K. Kanlayasiri, Influences of soldering time on wettability and intermetallic phase between Sn-3.0Cu solder and copper substrate, in: The 4th International Conference on Engineering, Applied Sciences and Technology, July 4-7, Phuket, Thailand, 2018.

• C. Peaubuapuan, P. Tunthawiroon, K. Kanlayasiri, C. Yuangyai, Effect of Si on microstructure and corrosion behavior of CoCrMo alloys, in: The 9th International Conference on Mechatronics and Manufacturing, Jan 27-29, Phuket, Thailand, 2018.

• Kanlayasiri, K., Sukpimai, K. 2016. “Effects of indium on the intermetallic layer between low-Ag SAC0307-xIn lead-free solders and Cu substrate”, Journal of Alloys and Compounds, 668, pp. 169-175.

• Meesathien, N., Makoto, S., Ariga, T., Kanlayasiri, K. 2015, “Influence of Indium and Zinc Oxide Nano-particles on Properties of SAC0307-xIn-yZnO Lead-Free Solder Paste”, 17th Electronics Packaging Technology Conference. Singapore.

• Kanlayasiri, K., Ariga, T. 2015. “Physical properties of Sn58Bi-xNi lead-free solder and its interfacial reaction with copper substrate”, Materials & Design, 86, pp. 371-378.

• Kanlayasiri, K, Jattakul, P. 2013. “Simultaneous optimization of dimensional accuracy and surface roughness for finishing cut of wire-EDMed K460 tool steel”, Precision Engineering. 37, pp. 556-561.

• Mookam, N., Kanlayasiri, K. 2012. “Evolution of the intermetallic compounds found between Sn-0.3Ag-0.7Cu low-silver, lead-free solder and Cu substrate during thermal aging”, Journal of Materials Science & Technology. 28(1), pp. 53-59.

• Mookam, N., Kanlayasiri, K. 2011. “Effect of soldering condition on formation of intermetallic phases developed between Sn–0.3Ag–0.7Cu low-silver lead-free solder and Cu substrate”, Journal of Alloys and Compounds. 509, pp. 6276-6279.

• Kanlayasiri, K. and Ariga, T. 2010. “Influence of thermal aging on microhardness and microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu-xIn lead-free solders”, Journal of Alloys and Compounds. 504, pp. L5-L9.

• Kanlayasiri, K., Mongkolwongrojn, M. and Ariga, T. 2009. “Influence of indium addition on characteristics of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder alloy”, Journal of Alloys and Compounds. 485, pp. 225-230.

• Kanlayasiri, K. 2008. “Prediction of weld geometry using artificial neural networks and multiple regression technique”, 1st AUN/SEED-Net Regional Conference in Manufacturing Engineering. 24-25 November 2008. Manila, Philippines.

• Kanlayasiri, K. 2008. “Effects of indium addition on solidus and liquidus temperatures, microhardness, and wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder alloy”, 33rd International Electronics Manufacturing Technology Conference. 4-6 November 2008. Penang, Malaysia.

• Kanlayasiri, K. 2008. “Synthesis of nickel aluminide foils by reactive diffusion of elemental nickel and aluminum foils”, International Conference on MEMS and Nanotechnology. 13-15 May 2008. Kuala Lumpur, Malaysia.

• Kanlayasiri, K., Boonmung, S. 2007. “Effects of wire-EDM machining variables on surface roughness of newly developed DC53 die steel: Design of experiments and regression model”, Journal of Materials Processing Technology. 2007; 192-193, pp. 459-464.

• Boonmung, S., Chomtee, B., Kanlayasiri, K. 2006. “Evaluation of artificial neural networks for pineapple grading”, Journal of Texture Studies. 37, pp. 568-579.

• Kanlayasiri, K., Boonmung, S. 2005. “Influences of process parameters on warpage of Intermetallic microchannel arrays”, The AEESEAP International Conference 2005: Engineering a Better Environment for Mankind. June 7-8, 2005. Kuala Lumpur, Malaysia.

• Kanlayasiri, K. 2005. “Prediction of surface roughness of slot end-milled SKD11 tool steel”, International Conference on Recent Advances in Mechanical & Materials Engineering. May 30-31, 2005. Kuala Lumpur, Malaysia.

• Kanlayasiri, K. 2005. “Influence of machining variables on the surface hardness of turned AISI-1045 steel: A screening experiment and analysis of covariance”, International Conference on Recent Advances in Mechanical & Materials Engineering. May 30-31, 2005. Kuala Lumpur, Malaysia.

• Kanlayasiri, K. 2004. “Predicting the formation of nickel aluminide-based intermetallics using artificial neural networks”, The 34th International Conference on Computers and Industrial Engineering. November 14 – 16, 2004. San Francisco, California, USA.

• Kanlayasiri, K. 2004. “Effects of diffusion brazing parameters on dimensional variation of nickel aluminide microchannels”, ASPE 19th Annual Meeting. October 24-29, 2004. Orlando, Florida, USA.

• Kanlayasiri, K. and Boonmung, S. 2004. “Effect of process parameters on the surface roughness of wire-EDMed SKD11 tool steel”, The 1st KMITL International Conference: Integration of Science and Technology for Sustainable Development. August 25-26, 2004. Bangkok, Thailand.

• Kanlayasiri, K. 2004. “Modeling of the residual stress distribution in wire-EDMed SKD11 tool steel using artificial neural networks”, The 1st KMITL International Conference: Integration of Science and Technology for Sustainable Development. August 25-26, 2004. Bangkok, Thailand.

• กำธร สุขพิมาย, ภุมรินรัตน์ ณรงค์ฤทธิ์ธำรง, ศศิร์ณัท อุดมธีรสุวัฒน์, กรรณชัย กัลยาศิริ, การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรในการแล่นประสานในสถานะของแข็งที่มีต่อแรงดึงเฉือนของรอยต่อของแผ่นทองแดง, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี พ.ศ. 256, อุบลราชธานี.

• ทิพสุดา รักเพ็ชร, กรรณชัย กัลยาศิริ, อิทธิพลของ Cu ต่อพฤติกรรมทางความร้อนและโครงสร้างจุลภาคของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Cu, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี พ.ศ. 2561, อุบลราชธานี.

• เสาวลักษณ์ สุนทรารักษ์, กรรณชัย กัลยาศิริ, การศึกษาอิทธิพลของ Ag ต่อโครงสร้างจุลภาคและคุณสมบัติทางความร้อนของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-xAg, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี พ.ศ. 2561, อุบลราชธานี.

• วันยุทธ สุวรรณเครือ, ประธาน บุรณศิริ, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2559. อิทธิพลของอนุภาคนาโน Mn-doped TiO2 และ In ต่อจุดหลอมเหลว ความสามารถในการพิมพ์ และความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วแบบครีม SAC305. ได้รับการตอบรับให้ตีพิมพ์ใน วิศวสารลาดกระบัง. 33(2).

• อัญชลี บุญเลิศ, อรอุมา สันตวิธี, กรรณชัย กัลยาศิริ, ปัญญา ขันธ์สุวรรณ. 2559. กระบวนการอบอ่อนหลังความเครียดต่ำ-หนึ่งขั้น สาหรับการเพิ่มสัดส่วนขอบเกรนแบบ low-∑ CSLB ในเหล็กกล้าไร้สนิม 316L. วิศวสารลาดกระบัง. 33(1). หน้า 1-6.

• กำธร สุขพิมาย, ธงชัย กล่อมลอย, สุรีพร วัฒนะกิจ, ชรินทร์ทิพย์ สุทธิผล, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2558. การศึกษาอิทธิพลของน้ำยาประสานต่อการกระจายตัวของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi บนแผ่นรองทองแดง. การประชุมวิชาการทางวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์ ครั้งที่ 11. วันที่ 19-20 มิถุนายน 2558. จังหวัดภูเก็ต.

• ปรัชญ์ เจียรสถาวงศ์, กัลยา ผ่าโผน, กำธร สุขพิมาย, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2558. ผลกระทบของ Ni, Ag และ In ต่อปฏิกิริยารอยต่อระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Bi กับแผ่นทองแดง. การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี 2558. วันที่ 6-7 สิงหาคม 2558. กรุงเทพมหานคร.

• ภูเมศวร์ แสงระยับ, กำธร สุขพิมาย, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2558. การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรในการแล่นประสานด้วยความต้านทานที่มีต่อความแข็งแรงของรอยต่อระหว่างแผ่นเหล็กกล้าไร้สนิม 316L. วิศวสารลาดกระบัง. 32(3). หน้า 25-30.

• อาทร แสงทับทิม, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2557. “การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรในการแล่นประสานที่มีต่อความต้านทานแรงเฉือนในรอยต่อระหว่างเหล็กกล้าคาร์บอนต่ำเกรด SS40 และทังสเตนคาร์ไบด์”, วิศวสารลาดกระบัง. 31(1), หน้า 19-24.

• เทอดศักดิ์ ใจงาม, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2557. “การศึกษาอิทธิพลของแผ่นรองทองแดงและการบ่มด้วยความร้อนที่มีต่อการเปลี่ยนแปลงของชั้นสารประกอบเชิงโลหะที่เกิดขึ้นในการบัดกรีโดยใช้โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi”, การประชุมทางวิชาการของมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ ครั้งที่ 52. 4-7 กุมภาพันธ์ 2557.กรุงเทพฯ.

• กำธร สุขพิมาย, กัลยา ผ่าโผน, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2556. “การศึกษาอิทธิพลของอินเดียมต่อการกระจายตัวและการเกิดสารประกอบเชิงโลหะของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu-xIn บนแผ่นทองแดง” การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี พ.ศ.2556. 16-18 ตุลาคม 2556. ชลบุรี.

• กมลวิภา พึ่งเจียก, ชัยพนม หนูแก้ว, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2556. “การศึกษาอิทธิพลของอุณหภูมิและเวลาบัดกรีที่มีต่อความหนาของชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรี Sn-58Bi กับแผ่นรองทองแดง”, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี พ.ศ.2556. 16-18 ตุลาคม 2556. ชลบุรี.

• โยธิน จันทร์ทอง, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2556. “การหาค่าระดับปัจจัยที่เหมาะสมของกระบวนการเชื่อมความต้านทานแบบปุ่มสาหรับการเชื่อมน๊อตขนาด M8 กับเหล็กแผ่นรีดร้อนเกรด SPHC270”, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี พ.ศ.2556. 16-18 ตุลาคม 2556. ชลบุรี.

• อรรคภูมิ วรรณปราการ, กรรณชัย กัลยาศิริ และ ปริยสุทธิ์ วัฒนธรรม. 2555. “การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรในการแล่นประสานแบบมิกที่มีต่อค่าความต้านแรงดึงรอยแล่นประสานระหว่างเหล็กกล้าคาร์บอนต่ำกับอลูมิเนียมอัลลอยเพื่อประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมยานยนต์”, การประชุมทางวิชาการของมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ ครั้งที่ 50. 31 มกราคม – 2 กุมภาพันธ์ 2555.กรุงเทพฯ.

• ปัณฑิตา อรรคฮาตสี, จุฬาลักษณ์ จารุนุช, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2555. “การศึกษาอิทธิพลของสารลดแรงตึงผิวต่อสมบัติต่าง ๆ ของอาหารสัตว์เลี้ยงชนิดแห้งด้วยเครื่องอัดรีดแบบสกรูคู่”, การประชุมทางวิชาการของมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ ครั้งที่ 50. 31 มกราคม – 2 กุมภาพันธ์ 2555.กรุงเทพฯ.

• โยธิน จันทร์ทอง, กรรณชัย กัลยาศิริ และ สกนธ์ คล่องบุญจิต. 2555. “การศึกษาอิทธิพลของปัจจัยการเชื่อมความต้านทานแบบจุดที่มีต่อการรับแรงดึงเฉือนสำหรับเหล็กกล้าชนิดแผ่นเคลือบโลหะผสมสังกะสีแบบจุ่มร้อนและอบ SGCD1”, การประชุมทางวิชาการของมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ ครั้งที่ 50. 31 มกราคม – 2 กุมภาพันธ์ 2555.กรุงเทพฯ.

• รชต คงชยาสุขวัฒน์, กำธร สุขพิมาย, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2555. “การพัฒนาโลหะบัดกรีเชิงประกอบนาโน”, วารสารการเชื่อมไทย. ฉบับที่ 56 กันยายน – ธันวาคม 2555.

• รชต คงชยาสุขวัฒน์, กัลยา ผ่าโผน, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2555. “การศึกษาอิทธิพลของธาตุ In, Bi, Sb และ Ag ต่อสมบัติทางกายภาพของโลหะบัดกรีชนิด Sn-0.6Cu-0.0.5Ni-Ge”, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี 2555. เพชรบุรี.

• นิวัฒน์ มูเก็ม, ธิติพัทธ์ ลิ่มกุล และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2554. “การเกิดปฏิกิริยารอยต่อระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว กลุ่ม Sn Ag Cu และโลหะพื้นทองแดง”, วารสารการเชื่อมไทย ฉบับที่ 54. มกราคม-เมษายน 2554.

• ธีรวุฒิ เขื่อนแก้ว, กรรณชัย กัลยาศิริ. 2554. “การศึกษาปัจจัยการเชื่อมที่มีอิทธิพลต่อรูปร่างของรอยเชื่อมที่ผ่านการเชื่อมด้วยกระบวนการเชื่อมอาร์คโลหะแก๊สคลุม สำหรับเหล็กกล้าไร้สนิม JFE429”, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ ประจำปี 2554. 20-21 ตุลาคม 2554. ชลบุรี, หน้า 1073-1080.

• กรรณชัย กัลยาศิริ. 2553. “การปรับปรุงกระบวนการตัดด้วยวิธีการจ่ายประจุไฟฟ้าแบบอิเล็กโทรดหมุนโดยใช้การวิเคราะห์ความสัมพันธ์แบบเกรย์”, วารสารมหาวิทยาลัยทักษิณ. 12, หน้า 64-72.

• ประจักร จัตกุล และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2553. “การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรการตัดในการตัดเหล็กกล้าเครื่องมือ K460 โดยกระบวนการตัดด้วยวิธีการจ่ายประจุไฟฟ้าผ่านเส้นลวด”, งานประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ 2553. 13-15 ตุลาคม 2553. อุบลราชธานี

• อนัส อิมามี และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2553. “การออกแบบการทดลองเพื่อกำหนดสภาวะที่เหมาะสมของกระบวนการประกอบปากกาชนิดหัวบอล”, งานประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรม อุตสาหการ 2553. 13-15 ตุลาคม 2553. อุบลราชธานี

• กรรณชัย กัลยาศิริ และ มัทนียา นิวาทวงษ์. 2553. “การศึกษาความเป็นไปได้ในการใช้โลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว Sn-0.7Cu เพื่อบัดกรีเหล็กกล้าไร้สนิมเกรด AISI 304 สำหรับการผลิตภาชนะบรรจุอาหาร”, การประชุมวิชาการและเสนอผลงานวิจัยมหาวิทยาลัยทักษิณ ครั้งที่ 20. 16-18 กันยายน 2553. สงขลา.

• ทิพย์สุคนธ์ มงคลสาตร์ และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2553. “การประยุกต์ใช้เทคนิคการออกแบบการทดลองเพื่อลดระยะเวลาในการอบกระดาษฉนวนสำหรับหม้อแปลงไฟฟ้า”, การประชุมวิชาการระดับชาติเครือข่ายวิจัยอุดมศึกษาทั่วประเทศ. 26-28 พฤษภาคม 2553. ขอนแก่น

• ณรงค์สร ศรีอบเชย และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2552. “การหาค่าตัวแปรการตัดที่เหมาะสมในการตัดเหล็กกล้าเครื่องมือ DC53 โดยกระบวนการตัดด้วยวิธีการจ่ายประจุไฟฟ้าผ่านเส้นลวด”, การประชุมวิชาการ ม.อบ. วิจัย ครั้งที่ 3. 28-29 กรกฎาคม 2552. อุบลราชธานี.

• นิวัติ มูเก็ม และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2552. “วิวัฒนาการของชั้นสารประกอบเชิงโลหะระหว่างโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-0.3Ag-0.7Cu และโลหะพื้นทองแดง”, การประชุมวิชาการทางวิศวกรรมศาสตร์ ครั้งที่ 7 คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์. 21-22 พฤษภาคม 2552. สงขลา.

• ขัตติยะ มาลัย และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2552. “การศึกษาอิทธิพลของอินเดียมต่อโครงสร้างจุลภาคและการเปลี่ยนแปลงสมบัติหลังจากผ่านการบ่มของโลหะบัดกรีชนิด Sn-0.3Ag-0.7Cu”, การประชุมทางวิชาการของมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ ครั้งที่ 47. 17-20 มีนาคม 2552. กรุงเทพฯ.

• กรรณชัย กัลยาศิริ. 2551. “การทำนายลักษณะเฉพาะของการตัดในการตัดเหล็กกล้าเครื่องมือ DC53 โดยกระบวนการตัดด้วยวิธีการจ่ายประจุไฟฟ้าโดยใช้วิธีโครงข่ายประสาทเทียม”, การประชุมวิชาการเทคโนโลยี และนวัตกรรมสำหรับการพัฒนาอย่างยั่งยืน คณะวิศวกรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น. 28-29 มกราคม 2551. ขอนแก่น.

• ฉวีวรรณ ลิ้มสุวรรณ์ และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2551. “การเปลี่ยนแปลงความแข็งของโลหะบัดกรีในกลุ่ม Sn-Ag-Cu เนื่องจากสภาพแวดล้อมในการใช้งาน”, การประชุมทางวิชาการของมหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ ครั้งที่ 46. 29 มกราคม-1 กุมภาพันธ์ 2551. กรุงเทพฯ.

• กรรณชัย กัลยาศิริ. 2551. กรรมวิธีการผลิต. กรุงเทพมหานคร : แผนกผลิตตำราและสื่อการสอน คณะวิศวกรรมศาสตร์ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง.

• ฉวีวรรณ ลิ้มสุวรรณ์ และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2550. “การศึกษาอิทธิพลของตัวแปรในการตัดที่มีผลกระทบต่ออัตราการตัดเนื้อชิ้นงานและอัตราการสึกหรอของอิเล็กโทรดของเหล็กกล้าเครื่องมือ DC53 ด้วยวิธี EDM”, การประชุมวิชาการข่ายงานวิศวกรรมอุตสาหการ. 24-26 ตุลาคม 2550. ภูเก็ต.

• สมชัย ตัณฑวิรุฬห์, สมชัย นรเศรษฐ์โศภน และ กรรณชัย กัลยาศิริ. 2549. “ผลกระทบของตัวแปรในกระบวนการดันขึ้นรูปแบบเย็นต่อสมบัติเชิงกลของแท่งอลูมิเนียม”, การประชุมวิชาการเครือข่ายวิศวกรรมเครื่องกลแห่งประเทศไทยครั้งที่ 20. 18-20 ตุลาคม 2549. นครราชสีมา.

• ณรงค์สร ศรีอบเชย, กรรณชัย กัลยาศิริ และ ทวี เทศเจริญ. 2548. “การทำนายค่าความหยาบผิวที่ได้จากการตัดเหล็กเครื่องมือ DC53 ด้วย Wire-EDM”, การประชุมวิชาการเครือข่ายวิศวกรรมเครื่องกลแห่งประเทศไทยครั้งที่ 19. 19-21 ตุลาคม 2548. ภูเก็ต.